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卡夫特K-5203K導熱硅膠

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產品摘要:

卡夫特K-5203K導熱膠代替導熱硅脂(膏)作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。


產品描述

產品特點:
卡夫特K-5203K有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠,既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性,添加特殊導熱補強填料,具有較高的粘接強度,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果; 該膠具有良好的耐高低溫性能, 它的使用溫度范圍為-50~200℃; 用 50 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
產品用途:
最主要的應用是代替導熱硅脂(膏)作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:

固 化 前性能名稱測試值備注
顏色白色目測

粘度(cp)觸變膏狀目測

密度(g/cm3)2.0~2.5GB/T13354-92

表干時間(25℃, min)≤10


固 化 后機 械 性 能抗拉強度(MPa)≥2.0GB/T528-2009
扯斷伸長率(%)≥60GB/T528-2009

剪切強度(MPa)≥1.5GB/T7124-2008

硬 度(shore A)50~65GB/T531.1-2008

使用溫度范圍(℃)-50~200


電 性 能介電強度(kV/mm)≥15GB1695-81
介電常數(@100KHz)≤3.0GB/T1693-2007

體積電阻(Ω.cm)≥1×1014GB/T1692-92

導熱系數(w/(m.k))ASTM D5470


使用方法:
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化程,在 24 小時以內(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項: 操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。
包裝規格: 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根據用戶需要商定。

存: 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處, 80g/支貯存期為 12 個月, 300ml/支貯存期為 9 個月, 2.6L/桶
貯存期為 6 個月


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