卡夫特K-5203K導熱硅膠
產品名稱:
卡夫特K-5203K導熱硅膠型號:
K-5203K最小起訂量:
100
產品摘要:
卡夫特K-5203K導熱膠代替導熱硅脂(膏)作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
- 產品描述
產品特點:
卡夫特K-5203K有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠,既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性,添加特殊導熱補強填料,具有較高的粘接強度,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果; 該膠具有良好的耐高低溫性能, 它的使用溫度范圍為-50~200℃; 用 50 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
產品用途:
最主要的應用是代替導熱硅脂(膏)作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
技術性能:固 化 前 性能名稱 測試值 備注 顏色 白色 目測 粘度(cp) 觸變膏狀 目測 密度(g/cm3) 2.0~2.5 GB/T13354-92 表干時間(25℃, min) ≤10 固 化 后 機 械 性 能 抗拉強度(MPa) ≥2.0 GB/T528-2009 扯斷伸長率(%) ≥60 GB/T528-2009 剪切強度(MPa) ≥1.5 GB/T7124-2008 硬 度(shore A) 50~65 GB/T531.1-2008 使用溫度范圍(℃) -50~200 電 性 能 介電強度(kV/mm) ≥15 GB1695-81 介電常數(@100KHz) ≤3.0 GB/T1693-2007 體積電阻(Ω.cm) ≥1×1014 GB/T1692-92 導熱系數(w/(m.k)) ASTM D5470 使用方法:
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化程,在 24 小時以內(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。
注意事項: 操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。
包裝規格: 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根據用戶需要商定。貯 存: 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處, 80g/支貯存期為 12 個月, 300ml/支貯存期為 9 個月, 2.6L/桶
貯存期為 6 個月
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